高端裝備和材料從無到有，制造工藝與封裝集成由弱漸強，累計申請國內發(fā)明專利2.3萬余項、技術創(chuàng)新協(xié)同機制羽翼漸豐……5月23日，科技部會同北京市和上海市人民政府組織召開國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”（集成電路裝備專項）成果發(fā)布會，會上宣布國家科技重大專項打造集成電路制造創(chuàng)新體系的階段性目標已經實現。

　　芯片（集成電路）制造技術是當今世界最高水平微細加工技術。長期以來，我國集成電路高端制造裝備、材料和工藝一直依賴引進，重大專項的實施讓我國集成電路產業(yè)走上自主創(chuàng)新發(fā)展道路。

　　據悉，2008年國務院批準實施集成電路裝備專項，共有200多家企事業(yè)單位和2萬多名科研人員參與攻關。9年來，先后有30多種高端裝備和上百種關鍵材料產品研發(fā)成功并進入海內外市場，從無到有填補了產業(yè)鏈空白；制造工藝與封裝集成由弱漸強走向世界參與國際競爭，面向全球開展服務。（來源：新華社）